手机端
当前位置:主页 > 历史趣闻 >

随着科学技术的进步,智能产业日益繁荣 河南钢结构加工厂

随着科学技术的进步,智能产业日益繁荣。手机、静音板、电脑等电子产品进入全面屏时代。智能可穿戴设备也变得越来越流行。对使用的材料也提出了越来越高的要求。传统手机和平板电脑的机架和机箱都是用双面胶粘在一起的。但是,由于车架设计的窄化趋势,双面胶粘剂不能满足各项测试指标的要求。用热熔胶涂布底壳已成为一种新的发展趋势。用于底壳点胶工艺的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶粘剂,是一种电子结构胶粘剂,“主要用于手机边框粘接底壳点胶加工”“智能穿戴设备粘接底壳点胶加工”“平板电脑边框和底壳贴合加工”“窗口粘接”外壳结构粘接“”电池粘接“”触摸屏组件“”键盘粘接“”平面封口“”PCB组装和盖子“等。

河南钢结构加工厂

底壳点胶加工用PUR热熔结构胶应用概述

本发明的底壳点胶加工用PUR电子结构胶粘剂可应用于手机底壳结构粘接。可以施加小于1毫米的粘合线,并且可以将粘合强度保持在一定的水平。如果采用底壳点胶工艺,当产品外观被雨水淋湿时,可以大大降低产品渗水的可能性,消除出现问题的可能性,使产品向着更轻、更薄、更薄的产品和更精致、便携的手持设计方向发展得更好。用于底壳点胶的PUR电子结构胶粘剂的工艺流程为:点胶-热压-保压-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中促进涂布,两种胶粘剂冷却后会粘合在一起。湿固化PUR热熔胶用于底壳涂布工艺的优缺点:环保性好;操作人员友好型胶粘剂气味小;耐候性好;固化后不可逆性;因此,正常使用时不会因温度变化而发生蠕变和脆性;高韧性的“强初粘”具有很强的渗透性和亲和力。在相同条件下,该胶粘剂的粘接强度比其它胶粘剂高40%~60%,并且消除了胶粘剂的用量。耐冲击性好,润湿性好,与各种基材附着力好。缺点:需要专用的布料设备,湿固化树脂固化速度较慢,需要坚固的装置。

分享至:

相关阅读

分享到: QQ空间 新浪微博 腾讯微博 人人网 微信

亚博体彩APP  亚博体彩APP  亚博体彩APP  亚博体彩APP  体育外围 - 买球外围